为了帮助中国高等院校全面提高大学生电子毕业设计、创新设计水平，提高学生就业竞争能力，打造一批优秀的具有创新能力的中国本土电子工程师，达盛科技从 2005 年开始每年举行理工科电类学生毕业设计竞赛。

达盛科技的单片机、 DSP 、 ARM 嵌入式等实验开发系统为中国高校的实验教学提供了巨大的便利，达盛与中国知名的高等学府一直保持着密切的合作， 211 工程中的 70 余所大学向达盛购买了产品或在达盛产品的基础上建立了实验室。许多理工科学生通过使用达盛产品极大的提高了开发设计能力，在未来的工作中具备更强的竞争能力，其中的一些佼佼者更是在毕业后成为各自行业的中流砥柱。

如果您是即将毕业的应届学生，如果您将单片机、 DSP 或者 ARM嵌入式技术选为毕业设计的内容和方向，那就来参加本次毕业设计竞赛，把您的成果和达盛以及达盛挠没?且黄鸱窒恚?nbsp;

达盛公司从 2005 年开始每年举行理工科电类学生毕业设计竞赛，欢迎所有选择单片机、 DSP 或者 ARM嵌入式方向做毕业设计的学生踊跃参加“做毕业设计，赢达盛奖金”活动。

[竞赛主要事项 ] ：

1. 参赛对象：全日制在校电子类或相关专业的研究生、本科生、高职高专生。

2. 竞赛内容：在主办方推荐的竞赛平台上进行课题开发设计，主办方在全国高校征集作品，参加比赛。

3. 竞赛平台：E-try电子竞赛创新设计套件： DSP/ARM/SOPC/单片机等创新设计套件。

4. 报名时间：10月15日~第二年的5月15日（每年具体时间见达盛杯网站）。

5. 作品提交时间：参赛作品可以随时提交，最迟提交时间为每年6月15日。

6. 总评时间：对提交的所有有效作品，“达盛杯”组委会于7月1日―7月20日期间组织专家评选出各参赛组的获奖名单。

7. 进京演示：7月20日~8月15日期间确认来京演示名单，参赛队到北京进行现场演示，并由专家组评审出全国特等奖。

8. 决赛地点：达盛科技北京总部

9. 奖金设置：

[活动申明 ] ：

活动组委会严格遵守国际通行的知识产权法律法规，在未经允许或授权的情况下，不向第三方提供参赛所递交论文的全部或部分，不公开参赛所递交论文涉及的核心技术及成果。

[报名方式 ]：

欲参赛者请到网站下载报名表或直接与达盛科技当地工作人员联系，索要并填写参赛相关表格，并将参赛表格通过邮寄、email或传真的形式交到 “达盛杯”活动组委会。以下是达盛科技各地区工作人员联系方式：

十三、本活动最终解释权属北京精仪达盛科技有限公司所有。

[ 组委会联系方式 ]：

电话：010－82564899-225 传真：010－82564899-238

总负责人：陈如

[通信地址 ]：北京市海淀区长春桥路 5 号新起点大厦 2 座 1501 室

主办单位：北京精仪达盛科技有限公司

协办单位： 嵌入式IC应用技术网

《单片机与嵌入式系统应用》杂志社

北京航空航天大学出版社